2022年上半年面对不确定的疫情形势，大量的人员流动与不可避免的近距离交流给疫情防控增加了难度，让线下展会一延再延，甚至取消。这无疑给企业交流带来了诸多不便，9、10月份随着防疫政策的优化与经济活力的复苏，各地大型展会及线下活动迅速排上日程。
11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，本次大会聚焦先进封装工艺技术、封装材料、封装设备等行业热点问题，吸引了来自世界各地和国内1000多名代表出席。
西斯特科技受邀参加了本次活动。会议现场，西斯特科技向众多观众展示了公司在晶圆划切、基板切割方面成熟的系统解决方案，特别展现了砷化镓晶圆划切的成功案例，为晶圆划切国产化划片刀带来了突破性进展。
与此同时，11月15，第二十四届中国国际高新技术成果交易会在万众瞩目中开幕，作为高交会展览分馆的华南国际智能制造展（LEAP Expo）在深圳国际会展中心隆重召开，深圳西斯特组团参加了本次展览。
