2021年2月，西斯特科技通过深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合评定，荣获国家高新技术企业认证。
高新技术企业一直受到各级政府的高度重视、鼓励和支持。经认定的高新技术企业将可享受税收、人才引进和其他财政金融等方面的优惠政策，为持续健康的发展带来新的机遇。
西斯特科技获得此认证，对公司发展意义重大，既是政府部门对公司经营成果、技术创新能力、高端技术开发实力等方面的认可，也是公司进一步深入研发、提升行业地位、树立品牌形象的信心所在。
西斯特科技以数字化闭环技术为核心，为高端制造业提供高性能超硬磨具和磨削系统解决方案，自2015年成立至今，一直坚持创新理念，凭借艰苦卓绝的“打磨”精神，在研发技术实力与核心知识产权方面，做了大量积累，先后获得实用新型专利近20项，行业软件著作权3项，正在申请的专利若干项，在磨削加工领域构建高端制造新业态。
公司磨削加工解决方案专注于半导体加工、消费电子加工、汽车零部件加工三大领域。消费电子加工、汽车零部件加工产品已经获得行业一致认可。
划片刀是半导体晶圆封装工作中用来切割晶圆、制造芯片的重要工具，对芯片的质量和寿命有直接的影响。随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。公司自主研发生产的划切刀产品具备高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点，切割寿命以及产品品质都可媲美行业一线品牌，且在客户定制、售后服务方面能快速响应。
今后，西斯特将继续加大技术研发投入，不断创新，进一步提高核心竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的技术支撑，为中国高端制造业腾飞贡献力量。
