随着电子信息化不断进步，半导体产业也在日新月异的变化。为适应市场消费需求，各类电子控制元器件制作工艺也朝着体积小、性能优、能耗低等方向发展进步。如IC封装的DFN、QFN、BGA等工艺类型。
目前，IC封装成品切割以整体型软刀为主，如何保证封装后成品切割合格率？除了产品结构设计、设备精度、制造工艺，生产环境外，离不开切割刀片的精准选型及刀片整体稳定性。以下简要介绍深圳西斯特自主设计、研发、生产的整体型软刀与实际加工案例。
01 整体型软刀加工DFN原理
切割刀片安装在切割设备主轴软刀法兰上，在主轴以每分钟2万转到3万转的高速旋转下，通过刀片上的金刚石颗粒撞击（Fracturing）方式，将工件需要切割部分敲碎，并利用刀口（Chip pocket）及时清除掉切割碎屑保证产品质量。
02 整体型软刀介绍
03 树脂整体型软刀应用领域
主要加工：DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃、等其他材料。
通过集中度、结合剂及金刚石颗粒调整，可以有效改善加工质量、刀片使用率及解决常见的品质问题，如：金属毛刺、产品分层、管脚熔锡、切割过程断刀、蛇形切割、崩缺等。
04 加工案例
05 切割效果
在40倍显微镜下检验无毛刺、崩缺和金属分层等品质异常。
通过选择合适的加工耗材，配合科学的加工参数，使得切割加工变得更容易。
深圳西斯特科技是一家集研发、生产、销售于一体的专业划片刀公司，面向市场提供高性能、高精度、品质好、寿命长、价格合理的切割刀片，以及整体解决方案，协助客户提升工艺技术水平，赢得更多市场。
