半导体封装
半导体包装是指芯片通过多个工序产生独立电气性能的过程，以满足设计要求。包装过程为：前晶圆工艺晶圆切割成小颗粒，然后用固定晶体机固定在相应的引线框架上，用氮气烤箱固化，然后用焊机将超细金属导线连接到基板引脚，形成所需电路；然后用塑料密封机用环氧树脂包装独立晶片进行包装保护，即半导体包装过程。包装后进行一系列操作，进行成品测试，最后进入仓库。
胶膜在封装过程中的应用
在半导体包装过程中，晶圆切割和基板切割是整个包装过程中不可缺少的重要过程，切割质量直接影响客户满意度和公司效益，切割过程影响质量因素：切割机、切割参数、切割刀片、表面活性剂、冷却剂、薄膜等，分析了刀片、工艺、冷却水在切割过程中的应用，本文将重点关注蓝膜的应用。
蓝膜的分类与应用
不同粘度和要求的蓝膜适用于不同的客户目前市场上常见的蓝膜主要是224和225。
常见的异常及处理方法
在包装切割过程中，经常会遇到一些切割相关的质量问题，原因很多，蓝膜选择不当也会导致质量问题，常见的异常有：背部崩溃、飞料、拉丝、残留胶、气泡、污垢。这里主要从蓝膜的角度来分析常见的异常和相应的处理方法。
为了达到良好的切割效果，必须对切割过程中使用的辅助性能和应用有非常清晰的认识。当我们对蓝膜的性能有更多的了解时，我们可以根据切割工艺的需要选择更合适的蓝膜，可以有效提高生产质量、效率和生产成本，为客户提供更好的切割方案。
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