在半导体晶圆封装的早期阶段，切割刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具，直接影响芯片的质量和寿命。
因为芯片的微型化、量大、效率高，芯片构造越来越复杂，芯片之间的空间愈来愈小，切割空间越来越窄。所以，精密晶圆切割刀的技术标准越来越高。
现在，切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，后一种是当前切割晶圆的重要形式。原因有以下：
（1）激光切割不能使用大功率，以免在热影响区损坏芯片。
（2）激光切割设备很昂贵，
（3）激光切割不能完全切割，所以第二次切割最终还是需要切割机刀片完成，因此切割机刀片是半导体封装过程中长期不可缺少的材料之一。
大多数硅基集成电路和设备产品在封装时需要用切割机刀片切割。过去20多年，全球经济和半导体行业的数据表明，半导体集成电路及设备市场年增长率和全球增长率GDP年增长率同步，所以对切片刀的要求也在逐年递增。
