在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子，所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。
这里我们讲讲集成电路和分立器件的区别
国际标准分类
集成电路，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。所以，它是由多个电子元器件（例如电阻、电容，电感、分类器件）组合起来的一种微型电路。集成电路中的晶体管数量都是上百万级的，像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。
按照不同的处理信号来分类，所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。模拟信号说简单点就是连续信号，也就是连续发出的，比如我们发出的声音，大自然中大部分信号都是模拟信号。数字信号就是离散信号，简单点说就是不连续的信号。在现在的芯片中，往往不是单纯的模拟芯片或者是数字芯片。现在的芯片里面既能处理模拟信号，也能处理数字信号。主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。
一个晶体管是这个样子
而分立器件（Discrete Device）通常指的是单一功能的电子器件，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管、IGBT，虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。
从概念上不难看出，独立功能的独立零件叫做分立器件，复合功能的多管脚芯片叫做集成电路。
看起来集成电路的功能性比较强，会逐渐顶替分立器件的市场，可正因为芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路通常情况下都是配合完成制作。
